IBM和Oracle将推针对大服务器的竞争芯片
【独家译稿】IBM和Oracle本周详细地介绍了他们为大服务器用户打造的新的RISC芯片,IBM的Power 7++和Oracle的T5。
随着基于x86的系统的功能不断增加,Unix服务器市场继续收缩,但根据IDC的调查显示,在上一个季度,Unix服务器的收入仍然有23亿美元,或者说,占整个服务器市场的五分之一。如果这里还有钱可赚,供应商将继续投资,至少从短期来看是这样。
IBM新的8核Power 7+预计将在今年年底前推出,该产品采用了32纳米工艺,而Power 7采用的是45纳米工艺。更先进的工艺意味着可以使用更小的晶体管,也就是说,IBM可以在芯片上增加更多新功能,而同时保持其尺寸不变。
IBM使用一部分额外空间将Level 3缓存内存扩大到80MB,原来Power 7为32MB。IBM公司的Scott Taylor在Hot Chips大会上表示:“内存的增加将会帮助企业提高性能。”
他还强调IBM使用了被称为嵌入式DRAM的内存类型,与SRAM相比,这种内存每比特使用更少的晶体管。Power7+总共有21亿个晶体管,如果IBM使用SRAM的话,它将需要54亿个晶体管。
从这个意义上来看,嵌入式DRAM相当于给IBM带来了更先进的制造工艺,因此它可以在芯片上放置更多功能,否则将需要转移到新的工艺。
额外的功能包括加速器单元,用于加速数据加密和其他安全任务。并且,该芯片具有IBM所谓的“真正的”随机数字生成器,安全操作需要采用随机数,IBM表示,新的数字生成器可以让黑客无法预测下一个数字是什么。
Power 7+还包含一个“双芯片模块”,它允许用户在一个插槽中放置两个处理器,这可以减少每个插座软件许可费用,至少在软件供应商注意到这一点并改变其定价模式之前。Power 7+仍然与Power 7是插槽兼容的。
尽管IBM和Oracle都为其自己的服务器优化了芯片,但Oracle更加明确,他们还为其软件优化了其处理器。Oracle表示,如果用户愿意将整个系统都交给Oracle,并使用Oracle硬件来运行其数据库和应用程序,用户将获得最佳性能。
Oracle即将推出的T5处理器采用了28纳米工艺。当Oracle从T3更新到T4时,该公司将核数量从16减少到8,以将重点放在提高每个内核的单线程性能。T5将重新回到16核,每个核最高能以3.6GHz运行,而T4仅为3GHz。
Oracle公司的Sebastian Turullols表示,Oracle为T5设定的目标之一是将芯片放入多达8个插槽(每台服务器)中,“接近线性缩放”。
“你可以购买8插槽系统,该系统能够提供相当于只有五个单插槽的系统,”他表示,这部分是因为“这是一个难以解决的问题”,也因为有些芯片供应商优化了其芯片设计,使其用于4插槽系统。Oracle表示,在8插槽系统使用T5的用户将获得接近8个处理器的性能。
T5还增加了几个功能以加速集群,这对于Oracle侧重的大型机是很重要的因素,例如Sparc SuperCluster。并且,T5还包含加速器单元(用于史无前例的16个加密算法)以及随机数生成器。
Oracle并没有透露T5什么时候将推出。
来源:网界网 作者:陆琬
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