五金网--LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹

核心提示：纵观LED产业，中功率LED异军突起，产值首度在2013年超越高功率LED。不过，LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零纵观LED产业，中功率LED异军突起，产值首度在2013年超越高功率LED。不过，LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹。根据对LED灯泡零售价的观察，今年以来，取代传统40W白炽灯的全球LED灯泡零售均价已下滑约20%，而取代传统60W白炽灯的全球LED灯泡零售均价降幅更是超过25%。整体来看离婚房产律师，市场仍处于整合期，预期在今年第四季度离婚律师电话，全球LED灯泡均价仍有下降空间。

LED价格压力未减无封装芯片来势汹汹

LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂philipsLumileds、Toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品已陆续推出，继晶电ELC（EmbeddedLEDChip）技术与璨圆pFC（packageFreeChip）亮相后，philipsLumileds随即推出采用ChipScalepackage（晶圆级芯片尺寸封装）技术，并且首次已覆晶（flipchip）为基础开发出的高功率LED封装元件LUXEONQ，无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。

就LED照明产品制程来看，分为Level0至Level5等制造过程，其中，Level0为磊晶与芯片的制程，而Level1将LED芯片封装，Level2则是将LED焊接在pCB上，Level3为LED模块，Level4是照明光源，而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。

philipsLumileds2013年扩增产品线脚步积极，除了布局中低功率产品线以外，也在近期宣布推出高功率LED封装元件LUXEONQ，这是philipsLumileds首次以flipchip为基础技术开发出的高功率LED，并且采用飞利浦ChipScalepackage（晶圆级芯片尺寸封装）技术。

philipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSp技术与覆晶技术达成高功率与高流明表现，据了解，philipsLumileds前一代thinfilmflipchip技术必须在后段制程时将蓝宝石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flipchip技术，不需要在后段制程中移除蓝宝石基板。LUXEONQ锁定直接取代市场上已相当熟悉与应用成熟的3535系列产品，应用范围包括天井灯。